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Titre : Aspects organisationnels des SIG Type de document : texte imprimé Auteurs : Roche, Stéphane, Auteur ; Caron, Claude, Auteur Editeur : Paris : Hermès Année de publication : 2004 Importance : 313 p. Format : 24x15cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0961-9 Note générale : index, Langues : Français (fre) Mots-clés : Systèmes d'information géographique , Aspects organisationnels des SIG [texte imprimé] / Roche, Stéphane, Auteur ; Caron, Claude, Auteur . - Paris : Hermès, 2004 . - 313 p. ; 24x15cm.
ISBN : 978-2-7462-0961-9
index,
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Systèmes d'information géographique , Exemplaires (1)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 10652 13-03-039 Ouvrage Bibliothèque Universitaire Centrale Environnement - Climatologie Exclu du prêt
Titre : Commande H [symbole infini] et [micro]-analyse [Texte imprimé] : des outils pour la robustesse Type de document : texte imprimé Auteurs : gilles duc, Auteur ; stéphane font, Auteur Editeur : Paris : Hermès Année de publication : 1999 Importance : 121 p Présentation : ill Format : 23.5*15.5 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0041-8 Langues : Français (fre) Commande H [symbole infini] et [micro]-analyse [Texte imprimé] : des outils pour la robustesse [texte imprimé] / gilles duc, Auteur ; stéphane font, Auteur . - Paris : Hermès, 1999 . - 121 p : ill ; 23.5*15.5 cm.
ISBN : 978-2-7462-0041-8
Langues : Français (fre)Réservation
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Exemplaires (2)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité F-T 42586/2 F-T 02-13-066 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Eléctrotéchnique Exclu du prêt F-T 42586/3 F-T 02-13-066 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Eléctrotéchnique Disponible
Titre : Eléments de mécanique des fluides et de thermique volumes 2 Type de document : texte imprimé Auteurs : Jean-Laurent Peube, Auteur Editeur : Paris : Hermès Année de publication : 2006 Importance : 256p. Présentation : ill. Format : 24x18cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1129-2 Langues : Français (fre) Mots-clés : mécanique flude thermique Eléments de mécanique des fluides et de thermique volumes 2 [texte imprimé] / Jean-Laurent Peube, Auteur . - Paris : Hermès, 2006 . - 256p. : ill. ; 24x18cm.
ISBN : 978-2-7462-1129-2
Langues : Français (fre)
Mots-clés : mécanique flude thermique Réservation
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Exemplaires (3)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité BC 10611/v2/4 F-T 09-04-007 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Mécanique Exclu du prêt BC 10611/v2/3 F-T 09-04-007 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Mécanique Disponible 10611/T2/1 09-03-74 Ouvrage Bibliothèque Universitaire Centrale Mécanique Exclu du prêt Emploi des éléments finis en génie civil.. Calcul des ouvrages généraux de construction / Association française pour la construction
Titre de série : Emploi des éléments finis en génie civil. Titre : Calcul des ouvrages généraux de construction Type de document : texte imprimé Auteurs : Association française pour la construction, Auteur ; Michel Prat (1944-....), Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès Année de publication : 1997 Collection : Emploi des éléments finis en génie civil. Importance : 767 p. Présentation : ill., couv. ill. en coul. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-86601-581-7 Prix : 370 F Note générale : AFPC = Association française pour la construction
Bibliogr. p. 729-752. IndexLangues : Français (fre) Mots-clés : Constructions Calcul Modèles mathématiques Index. décimale : 690.015 118 Emploi des éléments finis en génie civil.. Calcul des ouvrages généraux de construction [texte imprimé] / Association française pour la construction, Auteur ; Michel Prat (1944-....), Directeur de publication, rédacteur en chef . - Paris : Hermès, 1997 . - 767 p. : ill., couv. ill. en coul. ; 24 cm. - (Emploi des éléments finis en génie civil.) .
ISBN : 978-2-86601-581-7 : 370 F
AFPC = Association française pour la construction
Bibliogr. p. 729-752. Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Constructions Calcul Modèles mathématiques Index. décimale : 690.015 118 Exemplaires (2)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité GA2003/5116-02 19-03-063 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Génie Civil et d’Architecture Génie civil Exclu du prêt 5116/1 19-03-063 Ouvrage Bibliothèque Universitaire Centrale Génie civil Exclu du prêt
Titre : La microélectronique hybride : la couche épaisse Type de document : texte imprimé Auteurs : Schmitt, Sylvain, Auteur Editeur : Paris : Hermès Année de publication : 1990 Importance : 232 P Présentation : ill., couv. ill. Format : 24*17 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-86601-232-8 Note générale : Bibliogr. p. 229-230. Index Langues : Français (fre) Mots-clés : Couches épaisses ( électronique) Résumé : L'intérêt croissant pour les technologies nouvelles d'interconnexions entraîne une mutation profonde dans l'industrie électronique.
Ces technologies de très haute densité d'intégration par unité de surface permettent la réalisation de dispositifs électroniques très performants, très fiables et procurent un gain appréciable en poids et en dimensions. Elles sont généralement regroupées sous le vocable microélectronique hybride, signifiant ainsi que sur un seul et même support ou substrat sont reliés des composants actifs et passifs, qu'ils soient de présentation monolithique, microboîtiers ou conventionnels. L'objet de cet ouvrage est de présenter les bases de la "Couche Epaisse" qui, par la possibilité d'empilement des couches conductrices et résistives offre une interconnectique dense et compacte.
Elle est l'une des filières de la microélectronique hybride. Les aspects essentiels à la compréhension et à la mise en oeuvre de cette technologie sont décrits et peuvent servir de guide dans les différentes étapes de la conception à la fabrication de circuits électroniques mono- et multicouches. La microélectronique hybride - La couche épaisse s'adresse en premier lieu aux étudiants désireux de ne pas subir l'évolution dans ce domaine, mais de la comprendre, de la maîtriser afin de mieux la pratiquer, puis aux professionnels qui pourront y trouver des informations utiles à leur champ d'activité.La microélectronique hybride : la couche épaisse [texte imprimé] / Schmitt, Sylvain, Auteur . - Paris : Hermès, 1990 . - 232 P : ill., couv. ill. ; 24*17 cm.
ISBN : 978-2-86601-232-8
Bibliogr. p. 229-230. Index
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Couches épaisses ( électronique) Résumé : L'intérêt croissant pour les technologies nouvelles d'interconnexions entraîne une mutation profonde dans l'industrie électronique.
Ces technologies de très haute densité d'intégration par unité de surface permettent la réalisation de dispositifs électroniques très performants, très fiables et procurent un gain appréciable en poids et en dimensions. Elles sont généralement regroupées sous le vocable microélectronique hybride, signifiant ainsi que sur un seul et même support ou substrat sont reliés des composants actifs et passifs, qu'ils soient de présentation monolithique, microboîtiers ou conventionnels. L'objet de cet ouvrage est de présenter les bases de la "Couche Epaisse" qui, par la possibilité d'empilement des couches conductrices et résistives offre une interconnectique dense et compacte.
Elle est l'une des filières de la microélectronique hybride. Les aspects essentiels à la compréhension et à la mise en oeuvre de cette technologie sont décrits et peuvent servir de guide dans les différentes étapes de la conception à la fabrication de circuits électroniques mono- et multicouches. La microélectronique hybride - La couche épaisse s'adresse en premier lieu aux étudiants désireux de ne pas subir l'évolution dans ce domaine, mais de la comprendre, de la maîtriser afin de mieux la pratiquer, puis aux professionnels qui pourront y trouver des informations utiles à leur champ d'activité.Réservation
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Exemplaires (2)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité F-T 656/1 F-T 02-08-045 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Eléctrotéchnique Exclu du prêt F-T 656/2 F-T 02-08-045 Ouvrage Bibliothèque de la Faculté de Technologie Eléctrotéchnique Disponible
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